5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域(yù)俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大具(jù)有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管(gu俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大ǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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